الترسيب الكهربي والترسيب الكهروكيميائي (ECD) هما عمليتان مختلفتان بآليات وتطبيقات مختلفة. يتضمن الترسيب الكهربي ترسيب مادة على سطح قطب كهربائي من محلول إلكتروليت عند تمرير تيار كهربائي من خلاله. وفي المقابل، الترسيب الكهروكيميائي هو مصطلح أوسع يشمل تقنيات مختلفة، بما في ذلك الترسيب الكهربائي، يستخدم لإنشاء طبقات من المواد في أجهزة أشباه الموصلات، مثل الوصلات البينية النحاسية.
الترسيب الكهروكيميائي:
الترسيب الكهربائي هو عملية يتم فيها ترسيب مادة ما على سطح قطب كهربائي من محلول يحتوي على أيونات تلك المادة (إلكتروليت). عندما يتم تطبيق تيار كهربائي، تخضع الأيونات الموجودة في محلول الإلكتروليت للاختزال عند القطب السالب (القطب الذي تدخل منه الإلكترونات إلى المحلول)، مما يؤدي إلى ترسب المادة على سطح القطب السالب. ويمكن التحكم في هذه العملية إلى حد كبير، مما يسمح بترسيب أغشية موحدة وقوية ميكانيكيًا، حتى على مقياس النانو. ويُستخدم الترسيب الكهروكيميائي لإنتاج أغشية من المعادن مثل النحاس والبلاتين والنيكل والذهب، والتي لها تطبيقات في البطاريات وخلايا الوقود والخلايا الشمسية ورؤوس القراءة المغناطيسية.الترسيب الكهروكيميائي (ECD):
- الترسيب الكهروكيميائي، بينما يتضمن الترسيب الكهروكيميائي، هو مصطلح أشمل يشير إلى استخدام العمليات الكهروكيميائية لترسيب المواد في تصنيع أجهزة أشباه الموصلات. يُستخدم الترسيب الكهروكيميائي الكهروكيميائي على وجه التحديد لإنشاء "الأسلاك" النحاسية التي تربط الأجهزة في الدوائر المتكاملة. وهي تنطوي على ترسيب معادن مثل النحاس، ليس فقط على الأقطاب الكهربائية، ولكن على مناطق محددة من رقائق أشباه الموصلات لتشكيل وصلات كهربائية. وتعد هذه العملية جزءًا من مجموعة أوسع من تقنيات الترسيب المستخدمة في تصنيع أشباه الموصلات، والتي تشمل أيضًا ترسيب البخار الكيميائي (CVD) والترسيب الذري للطبقة (ALD).الاختلافات:
- النطاق والتطبيق: يركز الترسيب الكهربي في المقام الأول على ترسيب المواد على الأقطاب الكهربائية لمختلف التطبيقات، في حين أن الترسيب الكهروكيميائي مصمم خصيصاً لتصنيع أجهزة أشباه الموصلات، مع التركيز على إنشاء وصلات وهياكل كهربائية دقيقة.
- خصوصية التقنية: الترسيب الكهربائي هو عملية مباشرة تنطوي على اختزال الأيونات عند القطب السالب، بينما يشمل الترسيب الكهروكيميائي مجموعة من التقنيات، لكل منها آليات محددة ومعلمات تحكم مصممة خصيصاً لمتطلبات تصنيع أشباه الموصلات.
التعقيد والتحكم:
غالبًا ما ينطوي الترسيب الكهروكيميائي في تصنيع أشباه الموصلات على عمليات أكثر تعقيدًا وتحكمًا أكثر صرامة في بارامترات مثل درجة الحرارة والضغط ومعدلات تدفق السلائف لضمان الترسيب الدقيق للمواد في أنماط وطبقات محددة.باختصار، بينما يتضمن كل من الترسيب الكهربائي والترسيب الكهروكيميائي استخدام التيارات الكهربائية لترسيب المواد، إلا أنهما يختلفان بشكل كبير في تطبيقاتهما وآلياتهما ومستوى التحكم المطلوب في عملياتهما. الترسيب الكهربائي هو تقنية أكثر عمومية تستخدم في طلاء الأقطاب الكهربائية، في حين أن الترسيب الكهروكيميائي هو عملية متخصصة لا تتجزأ من إنتاج أجهزة أشباه الموصلات.
