معرفة ما هو الترسيب الحراري للأغشية الرقيقة؟
الصورة الرمزية للمؤلف

فريق التقنية · Kintek Solution

محدث منذ أسبوع

ما هو الترسيب الحراري للأغشية الرقيقة؟

الترسيب بالتبخير الحراري هو طريقة مستخدمة في الترسيب الفيزيائي للبخار (PVD) لإنشاء أغشية رقيقة على ركيزة. تتضمن هذه العملية تسخين المادة في غرفة تفريغ عالية إلى درجة حرارة عالية، مما يؤدي إلى تبخيرها ثم تكثيفها على الركيزة لتكوين طبقة رقيقة.

ملخص الإجابة:

الترسيب بالتبخير الحراري هو تقنية PVD حيث يتم تسخين المادة في غرفة تفريغ الهواء لتتبخر ثم تتكثف على ركيزة لتكوين طبقة رقيقة. تُستخدم هذه الطريقة على نطاق واسع في الصناعات لتطبيقات مثل إنشاء طبقات الترابط المعدني في الخلايا الشمسية وترانزستورات الأغشية الرقيقة وشبكات OLED.

  1. الشرح التفصيلي:إعداد العملية:

  2. تبدأ العملية بغرفة تفريغ مصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ، تحتوي على بوتقة أو قارب مصنوع من مواد حرارية مثل التنجستن أو الموليبدينوم. توضع المادة المراد ترسيبها (المبخر) داخل هذه البوتقة.

  3. التسخين والتبخير:

  4. يتم تسخين المادة باستخدام التسخين المقاوم إلى درجات حرارة عالية جداً، مما يؤدي إلى تبخيرها. هذه الحرارة العالية ضرورية للتغلب على ضغط بخار المادة، مما يسمح لها بالتبخر بكفاءة.النقل والترسيب:

  5. تشكل المادة المتبخرة بخارًا ينتقل عبر غرفة التفريغ ويرسب على سطح الركيزة. وتُعد بيئة التفريغ مهمة للغاية لأنها تمنع البخار من التفاعل مع جزيئات الهواء، مما يضمن ترسيبًا نظيفًا.

  6. التكثيف وتكوين الغشاء:

بمجرد وصول البخار إلى الركيزة، يتكثف لتشكيل طبقة رقيقة صلبة. ويمكن التحكم في سمك وتوحيد الطبقة عن طريق ضبط معدل التبخر ومدة عملية الترسيب.التطبيقات:

المنتجات ذات الصلة

آلة طلاء PECVD بترسيب التبخر المحسن بالبلازما

آلة طلاء PECVD بترسيب التبخر المحسن بالبلازما

قم بترقية عملية الطلاء الخاصة بك باستخدام معدات الطلاء PECVD. مثالية لمصابيح LED وأشباه موصلات الطاقة والنظم الكهروميكانيكية الصغرى والمزيد. يودع أغشية صلبة عالية الجودة في درجات حرارة منخفضة.

قارب تبخير سيراميك مؤلمن

قارب تبخير سيراميك مؤلمن

وعاء لوضع الأغشية الرقيقة ؛ له جسم سيراميك مغطى بالألمنيوم لتحسين الكفاءة الحرارية والمقاومة الكيميائية. مما يجعلها مناسبة لمختلف التطبيقات.

بوتقة تبخر الجرافيت

بوتقة تبخر الجرافيت

أوعية للتطبيقات ذات درجات الحرارة العالية ، حيث يتم الاحتفاظ بالمواد في درجات حرارة عالية للغاية حتى تتبخر ، مما يسمح بترسيب الأغشية الرقيقة على ركائز.

شعاع الإلكترون طلاء التبخر بوتقة النحاس خالية من الأكسجين

شعاع الإلكترون طلاء التبخر بوتقة النحاس خالية من الأكسجين

عند استخدام تقنيات تبخير الحزمة الإلكترونية ، فإن استخدام بوتقات النحاس الخالية من الأكسجين يقلل من خطر تلوث الأكسجين أثناء عملية التبخر.

مجموعة قارب تبخير السيراميك

مجموعة قارب تبخير السيراميك

يمكن استخدامه لترسيب البخار للعديد من المعادن والسبائك. يمكن أن تتبخر معظم المعادن تمامًا دون خسارة. سلال التبخر قابلة لإعادة الاستخدام.

شعاع الإلكترون التبخر الجرافيت بوتقة

شعاع الإلكترون التبخر الجرافيت بوتقة

تقنية تستخدم بشكل رئيسي في مجال إلكترونيات الطاقة. إنه فيلم جرافيت مصنوع من مادة مصدر الكربون عن طريق ترسيب المواد باستخدام تقنية شعاع الإلكترون.

الموليبدينوم / التنغستن / التنتالوم قارب التبخر

الموليبدينوم / التنغستن / التنتالوم قارب التبخر

تُستخدم مصادر قوارب التبخير في أنظمة التبخير الحراري وهي مناسبة لترسيب المعادن والسبائك والمواد المختلفة. تتوفر مصادر قوارب التبخير بسماكات مختلفة من التنغستن والتنتالوم والموليبدينوم لضمان التوافق مع مجموعة متنوعة من مصادر الطاقة. كحاوية، يتم استخدامه لتبخير المواد بالفراغ. يمكن استخدامها لترسيب الأغشية الرقيقة لمواد مختلفة، أو مصممة لتكون متوافقة مع تقنيات مثل تصنيع شعاع الإلكترون.

قارب تبخير للمواد العضوية

قارب تبخير للمواد العضوية

يعتبر قارب التبخير للمواد العضوية أداة مهمة للتسخين الدقيق والموحد أثناء ترسيب المواد العضوية.

الإلكترون شعاع بوتقة

الإلكترون شعاع بوتقة

في سياق تبخر حزمة الإلكترون ، البوتقة عبارة عن حاوية أو حامل مصدر يستخدم لاحتواء وتبخير المادة المراد ترسيبها على الركيزة.

شعاع الإلكترون التبخر طلاء التنغستن بوتقة / الموليبدينوم بوتقة

شعاع الإلكترون التبخر طلاء التنغستن بوتقة / الموليبدينوم بوتقة

تُستخدم بوتقات التنجستن والموليبدينوم بشكل شائع في عمليات تبخر الحزمة الإلكترونية نظرًا لخصائصها الحرارية والميكانيكية الممتازة.

RF PECVD نظام تردد الراديو ترسيب البخار الكيميائي المحسن بالبلازما

RF PECVD نظام تردد الراديو ترسيب البخار الكيميائي المحسن بالبلازما

RF-PECVD هو اختصار لعبارة "ترسيب البخار الكيميائي المعزز ببلازما التردد اللاسلكي." ترسب مادة DLC (فيلم الكربون الشبيه بالماس) على ركائز الجرمانيوم والسيليكون. يتم استخدامه في نطاق الطول الموجي للأشعة تحت الحمراء 3-12um.

معدات رسم طلاء نانو الماس HFCVD

معدات رسم طلاء نانو الماس HFCVD

يستخدم قالب سحب الطلاء المركب بالماس النانوي المركب كربيد الأسمنت (WC-Co) كركيزة، ويستخدم طريقة طور البخار الكيميائي (طريقة CVD للاختصار) لطلاء الطلاء المركب التقليدي بالماس والماس النانوي المركب على سطح الثقب الداخلي للقالب.


اترك رسالتك