تعرف على كيفية احتجاز المغناطيسات للإلكترونات لإنشاء بلازما كثيفة، مما يزيد من معدلات الرش ويمكّن الترسيب بمساعدة الأيونات للحصول على جودة فائقة للأغشية الرقيقة.
تعرف على كيف يستخدم الرش المغناطيسي لدايود التيار المستمر مجالًا مغناطيسيًا لحصر الإلكترونات، مما يزيد من كثافة البلازما لترسيب أغشية رقيقة أسرع وأنظف.
اكتشف مادة طلاء الزجاج المناسبة - من الفضة للتحكم في حرارة الانبعاثية المنخفضة (Low-E) إلى أكاسيد المعادن المضادة للوهج - بناءً على متطلباتك الوظيفية المحددة.
تعرف على الفرق الرئيسي: الترسيب بالرش هو طريقة محددة من طرق الترسيب الفيزيائي للبخار، بينما الترسيب الفيزيائي للبخار هو فئة واسعة من عمليات الطلاء بالتفريغ الهوائي.
تعرف على كيفية قيام جهاز طلاء الرش بترسيب أغشية معدنية رقيقة وموحدة لإعداد عينات المجهر الإلكتروني الماسح وتصنيع الإلكترونيات الدقيقة. افهم العملية والمعلمات الرئيسية.
تعلم الخطوات الأساسية لتنظيف أهداف التناثر، بما في ذلك المسح بالمذيبات خارج الغرفة (ex-situ) والتناثر المسبق داخل الغرفة (in-situ)، لضمان استقرار العملية والأفلام النقية.
تعرف على كيف يخلق طلاء الكربون بتقنية الترسيب الفيزيائي للبخار (PVD) أغشية فائقة الرقة ومتينة لتعزيز مقاومة التآكل، والاستقرار الكيميائي، وأداء البطارية.
اكتشف التطبيقات الرئيسية للترسيب بالرش، وهي تقنية ترسيب فراغي متعددة الاستخدامات تُستخدم في تصنيع أشباه الموصلات، والبصريات، والطاقة الشمسية، وتخزين البيانات.
استكشف القيود الرئيسية لعملية الرش، بما في ذلك معدلات الترسيب المنخفضة، والتكاليف المرتفعة، وتعقيد العملية، لتحديد ما إذا كانت هي تقنية الأغشية الرقيقة المناسبة لمختبرك.
تعرف على معايير الطاقة الرئيسية للتذرية، بدءًا من عتبة التذرية التي تتراوح بين 10-40 إلكترون فولت وصولاً إلى الفولتية العالية اللازمة لترسيب فعال للأغشية الرقيقة.
تعرّف على الفروق الرئيسية بين الترسيب بالرش بالتيار اللاسلكي (RF) والتيار المستمر (DC): التيار المستمر للمعادن الموصلة، والتيار اللاسلكي للسيراميك العازل. اختر الطريقة المناسبة لاحتياجاتك في ترسيب الأغشية الرقيقة.
تعرف على سبب فشل التذرية بالتيار المستمر مع المواد العازلة بسبب تراكم الشحنات وكيف توفر التذرية بالترددات الراديوية حلاً مستقرًا للأغشية الرقيقة العازلة.
تعرف على كيفية ترسيب الطلاء بالرش لأغشية رقيقة ومتينة ذرة بذرة في الفراغ. مثالي لتحضير عينات المجهر الإلكتروني الماسح (SEM) والإلكترونيات والطلاءات المقاومة للتآكل.
اكتشف لماذا يعد ترسيب الذهب بالرش الطريقة المفضلة لترسيب الأغشية الرقيقة (PVD) للحصول على طبقات متينة وعالية النقاء وموحدة في الإلكترونيات والبحث والسلع الفاخرة.
تعرف على كيفية تحويل التلبيد للطلاءات المسحوقة إلى أغشية كثيفة ومتينة. قارن التلبيد بالترسيب الفيزيائي للبخار (PVD) وافهم دوره في مقاومة التآكل والتآكل.
تعرف على المراحل الثلاث لتكليس المعادن: الخلط، والكبس، والتسخين. اكتشف كيف تخلق هذه العملية أجزاءً معقدة وعالية الأداء من المسحوق.
This website uses cookies to enhance your browsing experience,
analyze site traffic, and serve better user experiences. By continuing to use this site, you consent to our use of
cookies. Learn more in our cookie policy.