تعرف على المبادئ الأساسية للرش، وهي عملية ترسيب فيزيائي للبخار (PVD) تُستخدم لإنشاء أغشية فائقة الرقة وموحدة ذات التصاق فائق لأشباه الموصلات والإلكترونيات.
تعرّف على كيفية استخدام الترسيب بالرش المغنطروني للمجالات المغناطيسية لإنشاء بلازما فعالة للترسيب عالي المعدل وعالي النقاوة للأغشية الرقيقة على ركائز مختلفة.
تعرف على كيفية إنشاء الترسيب بالرش، وهي طريقة رئيسية للترسيب الفيزيائي للبخار (PVD)، لأغشية رقيقة عالية الأداء للإلكترونيات والبصريات والطلاءات المقاومة للتآكل.
اكتشف كيف يخلق الترسيب بالرش المغنطروني أغشية رقيقة دقيقة ومتينة لأشباه الموصلات والبصريات والأجهزة الطبية والمزيد. تعرف على مزاياه وتطبيقاته الرئيسية.
تقوم التذرية بالترددات الراديوية بترسيب أغشية رقيقة عازلة وشبه موصلة للرقائق الدقيقة والطلاءات البصرية والمزيد. تعرف على مزاياها مقارنة بالتذرية بالتيار المستمر.
الترسيب بالرش DC مخصص للمعادن الموصلة؛ بينما يتعامل الترسيب بالرش RF مع المواد العازلة. تعرف على الاختلافات الرئيسية في مصدر الطاقة، وتوافق المواد، والتكلفة لتحسين ترسيب الأغشية الرقيقة لديك.
اكتشف نطاق تشغيل الرش بالتردد الراديوي: 13.56 ميجاهرتز، 0.5-15 ملي تور، 1000 فولت. تعرف على كيفية تمكينه لترسيب العوازل والمواد العازلة والأغشية عالية الجودة.
تعرف على الاختلافات الرئيسية بين الرش بالتيار المستمر والتيار اللاسلكي: التيار المستمر للمواد الموصلة، والتيار اللاسلكي للعوازل. افهم معدلات الترسيب والتعقيد والتطبيقات.
اكتشف الفوائد الرئيسية للرش المغنطروني: معدلات ترسيب عالية، وكثافة فائقة للفيلم، والتصاق ممتاز، ومعالجة بدرجات حرارة منخفضة للحصول على أغشية رقيقة عالية الجودة.
تعرف على كيفية احتجاز المغناطيسات للإلكترونات لإنشاء بلازما كثيفة، مما يزيد من معدلات الرش ويمكّن الترسيب بمساعدة الأيونات للحصول على جودة فائقة للأغشية الرقيقة.
تعرف على كيف يستخدم الرش المغناطيسي لدايود التيار المستمر مجالًا مغناطيسيًا لحصر الإلكترونات، مما يزيد من كثافة البلازما لترسيب أغشية رقيقة أسرع وأنظف.
اكتشف مادة طلاء الزجاج المناسبة - من الفضة للتحكم في حرارة الانبعاثية المنخفضة (Low-E) إلى أكاسيد المعادن المضادة للوهج - بناءً على متطلباتك الوظيفية المحددة.
تعرف على الفرق الرئيسي: الترسيب بالرش هو طريقة محددة من طرق الترسيب الفيزيائي للبخار، بينما الترسيب الفيزيائي للبخار هو فئة واسعة من عمليات الطلاء بالتفريغ الهوائي.
تعرف على كيفية قيام جهاز طلاء الرش بترسيب أغشية معدنية رقيقة وموحدة لإعداد عينات المجهر الإلكتروني الماسح وتصنيع الإلكترونيات الدقيقة. افهم العملية والمعلمات الرئيسية.
تعلم الخطوات الأساسية لتنظيف أهداف التناثر، بما في ذلك المسح بالمذيبات خارج الغرفة (ex-situ) والتناثر المسبق داخل الغرفة (in-situ)، لضمان استقرار العملية والأفلام النقية.
تعرف على كيف يخلق طلاء الكربون بتقنية الترسيب الفيزيائي للبخار (PVD) أغشية فائقة الرقة ومتينة لتعزيز مقاومة التآكل، والاستقرار الكيميائي، وأداء البطارية.
اكتشف التطبيقات الرئيسية للترسيب بالرش، وهي تقنية ترسيب فراغي متعددة الاستخدامات تُستخدم في تصنيع أشباه الموصلات، والبصريات، والطاقة الشمسية، وتخزين البيانات.
استكشف القيود الرئيسية لعملية الرش، بما في ذلك معدلات الترسيب المنخفضة، والتكاليف المرتفعة، وتعقيد العملية، لتحديد ما إذا كانت هي تقنية الأغشية الرقيقة المناسبة لمختبرك.
تعرف على معايير الطاقة الرئيسية للتذرية، بدءًا من عتبة التذرية التي تتراوح بين 10-40 إلكترون فولت وصولاً إلى الفولتية العالية اللازمة لترسيب فعال للأغشية الرقيقة.
تعرّف على الفروق الرئيسية بين الترسيب بالرش بالتيار اللاسلكي (RF) والتيار المستمر (DC): التيار المستمر للمعادن الموصلة، والتيار اللاسلكي للسيراميك العازل. اختر الطريقة المناسبة لاحتياجاتك في ترسيب الأغشية الرقيقة.
تعرف على سبب فشل التذرية بالتيار المستمر مع المواد العازلة بسبب تراكم الشحنات وكيف توفر التذرية بالترددات الراديوية حلاً مستقرًا للأغشية الرقيقة العازلة.
تعرف على كيفية ترسيب الطلاء بالرش لأغشية رقيقة ومتينة ذرة بذرة في الفراغ. مثالي لتحضير عينات المجهر الإلكتروني الماسح (SEM) والإلكترونيات والطلاءات المقاومة للتآكل.